SMT工艺工程师工作总结

2010年年终总结2005年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2010，迎来2011新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011年做的更好。一：2010年总结：1、生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。2、SMT各种作业标准和规范的制定。通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。4、对设备的维护与保养。对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备